スラリー供給装置
連続式 P85
温度・流体の制御 / スラリー供給装置
- 製品概要
- 原液を希釈し温度制御されたスラリー液を連続して研磨装置へ供給する為のもので当社独自の移送、希釈､温度制御方式により省ｽスペース、省エネルギー、ローコストを実現しました。
- 用途
- バックグラインダー、CMP、ポリッシュグラインダー、研削装置
仕様
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スラリー
コロイドシリカベースpH11
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希釈倍率
10,15,20倍
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pH制御
pH10~11±0.2
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温度制御
20～40±0.5℃
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供給流量
1.5L/min ､0.3MPa
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スラリータンク
20L 内蔵
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アンモニアタンク
5L 内蔵
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外形寸法
W1250*D580*H1400
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重量
500kg
簡易式 P65
温度・流体の制御 / スラリー供給装置
- 製品概要
- スラリー液をタンク内で希釈混合したものを装置へ供給するための実験用供給装置です
- 用途
- ウエハ研磨用
仕様
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型式
M65
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タンク容量
125L アイボリー塩ビ製
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ダイアフラムポンプ
10L/min
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供給エア
85L/min
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電源容量
AC100V 5A
CMPスラリー供給装置 P108
温度・流体の制御 / スラリー供給装置
- 製品概要
- スラリー原液を希釈し研磨装置にスラリーを供給する装置です。
- 用途
- 半導体ウエハCMP工程
仕様
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型式
P108
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希釈液流量
3～4L/min at 0.2MPa
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供給圧力
0.2MPa max
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供給タンク容量
27L
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原液移送ポンプ
テフロンダイアフラムポンプ
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送液ポンプ
ベローズポンプ及びダンパー